1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。

刨花板的不同分类：

根据用途分：A类刨花板；B类刨花板根据刨花板结构分：单层结构刨花板；三层结构刨花板；渐变结构刨花板；定向刨花板；华夫刨花板；模压刨花板。无机物复合改性处理这里处理方法的原理就是利用利用阳离子和阴离子交替渗透到木材空隙中发生无机反应，生成非水溶性盐而实现的。根据制造方法分：平压刨花板；挤压刨花板。按所使用的原料分：木材刨花板；甘蔗渣刨花板；亚麻屑刨花板；棉秆刨花板；竹材刨花板等；水泥刨花板；石膏刨花板。