




1961年,osb刨花板,美国hazelting corp.发表 multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,板,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快,胶合板生产厂家,我国包装材料行业经历了高速发展的阶段,今天已经建立起相当的生产规模,已成为制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展---四大趋势: 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大,胶合板价格,我国包装行业呈批量化,规模化的发展,满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力,而差异化,个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
经加工制成的刨花,其初含水率大致为40~60%,符合工艺要求的含水率芯层为2~4%,表层为5~9%。因此,要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥,使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上,施胶8~12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8~35微米的粒子,在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯,其厚度一般为成品厚度的10~20倍。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2~2兆帕,用平板压机或辊筒压机进行。
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