当初多层板以间隙法（clearance hole）、增层法（build up）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，抚顺板，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，密度板批发，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，胶合板供应，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
刨花板的规格较多，厚度从1.6毫米到75毫米不等，以19毫米为标准厚度。 在评定刨花板的时，经常考虑的物理性质有密度、含水率、吸水性、厚度膨胀率等，力学性质有静力弯曲强度、垂直板面抗拉强度（内胶结强度）、握钉力弹性模量和刚性模量等，工艺性质方面有可切削性、可胶合性、油漆涂饰性等。对特殊用途的刨花板还要按不同用途分别考虑电学、声学、热学和防腐、防火、阻燃等性能。
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