




dcdc,电源模块 - 基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,家具板,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,免漆细木工家具板,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
新销售业态催生包装材料解决新方案
如何能提供针对市场的解决方案,成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰,新销售业态需要包装解决新方案。
包装材料行业将向整体性、系统性方向发展
包装领域不是一个个单一包装方法的叠加,而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟,不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本,免漆家具板价格,在客户方面的议价能力将会被削弱,包装企业需要整体性、系统性的包装方法。
干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂(酚醛树脂)的干燥纤维,由气流送入铺装头,借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。借机械力或气流作用,免漆胶合板,使高含水率的结团纤维分散并均匀下落,形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散,在实际生产中板坯密度均匀性较差,而易影响产品。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。
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