当初多层板以间隙法（clearance hole）、增层法（build up）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用jb3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的---(gb/t 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。此外，关于托盘标准，我国还有：gb/t 3716-2000托盘术语，gb/t 16470-1996托盘包装，gb/t 15234-1994塑料平托盘，gb/t 4996-1996联运通用平托盘试验方法，gb/t 4995-1996联运通用平托盘性能要求等---。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
dcdc，辽阳板，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，密度板，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），中纤板价格，盲埋孔技术，osb刨花板，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
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