




dcdc,电源模块 - 基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,济宁木箱,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,木箱包装,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
包装板的预压处理:
1、在板坯中的单板粘合成一个整体,可以采用无垫板装卸和热压,既降低劳动强度,又节约金属垫板和热量消耗。
2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜,即使发现有芯板叠离等缺陷,也可以在热压前及时修补,包装木箱厂,从而提高定尺包装板的。
3、在预压后,单板表面得到较好的湿润,还可以减少胶层过干与预固化现象,有利于提高胶合。
包装板的预压处理很重要,一定要做好!

新销售业态催生包装材料解决新方案
如何能提供针对市场的解决方案,成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰,新销售业态需要包装解决新方案。
包装材料行业将向整体性、系统性方向发展
包装领域不是一个个单一包装方法的叠加,包装木箱价格,而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟,不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本,在客户方面的议价能力将会被削弱,包装企业需要整体性、系统性的包装方法。
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