




1961年,美国hazelting corp.发表 multinar,出口木箱包装,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
模压技术系指一次操作即形成产品的技术。成熟的工艺有3种。热模法可以少用胶料或不用胶料,靠木质素在封闭热模中活化流动而起胶合作用,但需冷却脱模,热量消耗大,生产率低,已逐渐淘汰。箱体成型法是用特殊压机加压,一次加压制成产品,用于制造包装箱。热压成型法主要制造家具配件、室内装修配件及托板等产品,胶粘剂以脲醛树脂为主,木箱包装图片,制品表面用单板或树脂浸渍纸复贴,一次成型。此外,物流木箱包装厂,还有在已制成的刨花板表面,或未经热压的成型板坯上用模板加压,以制成浮雕图案的平面模压法等。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,木箱包装,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
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