




当初多层板以间隙法(clearance hole)、增层法(build up)、镀通法(pth)三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,胶合板生产工艺,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,胶合板的价格,加上虽具高密度化的优点,但因对高密度化需求并不如来得迫切,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法,仍是多层板的主流制造法。
1961年,美国hazelting corp.发表 multinar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,胶合板价格表,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
刨花板的判别:
1.从外观上来看,看横断面中心部位木屑颗粒---小和形状,长度一般在5-10mm长度为宜,太长结构疏松,太短抗变形力差,所谓的静曲强度不达标;2.人造板的防潮性取决于其密度和防潮剂,菏泽胶合板,在水中浸泡防潮性再好也不行,防潮是指防潮气,不是防水性,所以在以后的使用中一要区分开,北方地区,包括华北、西北、东北板材的含水率一般要控制在6-8%为宜;南方地区包括沿海地区要控制在8-10%之间,否则板材容易吸湿变形。3.表面平整度,光滑度来看,一般出厂时候都要经过200#左右的砂纸光,一般情况上下是细点好,但是在某些时候,比如粘防火板等,太细了反到不好挂胶。
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