1961年，美国hazelting corp.发表 multinar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，家具密度板，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，家具板，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，家具板生产厂家，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，家具板规格，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
当然处理木材的时候有很多不同的方法，我们就其常用的改造方法给大家介绍一下：
等离子体处理
我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体，由放电产生等离子体，在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以---木材表面的着色性和染色性等。
塑料树脂复合改性处理
进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍，耐磨性也---提高，并且使木材表---有光泽，制做成包装后不易污损。
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