1961年，刨花板生产线，美国hazelting corp.发表 multinar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、---的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点，忻州刨花板，胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，刨花板厂，昼减少污染。
当初多层板以间隙法（clearance hole）、增层法（build up）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
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