




1961年,竹家具板,美国hazelting corp.发表 multinar,家具板种类,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂(酚醛树脂)的干燥纤维,由气流送入铺装头,借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。借机械力或气流作用,使高含水率的结团纤维分散并均匀下落,形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散,在实际生产中板坯密度均匀性较差,而易影响产品。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入的层间中,阜新家具板,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
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