1961年，胶合板图片，美国hazelting corp.发表 multinar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，胶合板厚度，有关多层板的各种构想方案、制造方法，胶合板尺寸，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，马鞍山胶合板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
刨花板的不同分类：
根据用途分：a类刨花板；b类刨花板根据刨花板结构分：单层结构刨花板；三层结构刨花板；渐变结构刨花板；定向刨花板；华夫刨花板；模压刨花板。根据制造方法分：平压刨花板；挤压刨花板。按所使用的原料分：木材刨花板；甘蔗渣刨花板；亚麻屑刨花板；棉秆刨花板；竹材刨花板等；水泥刨花板；石膏刨花板。
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