随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，osb刨花板供应，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（smd）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，osb刨花板厂家，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
根据表面状况分：1、未饰面刨花板：砂光刨花板；未砂光刨花板。2、饰面刨花板：浸渍纸饰面刨花板；装饰层压板饰面刨花板；单板饰面刨花板；表面涂饰刨花板；pvc饰面刨花板等。刨花板按产品分低密度（0.25～0.45克/立方厘米）、中密度（0.45～0.60克/立方厘米）、高密度(0.60～1.3克/立方厘米)3种，但通常生产的多是密度为0.60～0.70克/立方厘米的刨花板。按板坯结构分单层、三层（包括多层）、渐变 3种结构。按耐水性分室内耐水类和室外耐水类。按刨花在板坯内的排列方式有定向型和随机型两种。此外，osb刨花板，还有非木材材料如棉秆、麻秆、蔗渣、稻壳等所制成的各种刨花板，以及用无机胶粘材料制成的水泥木丝板、水泥刨花板等。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
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