随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，家具密度板，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（smd）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，免漆胶合板，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，葫芦岛家具板，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料，胶粘剂和添加剂两类，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。此外，非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材，其定名往往冠以所用材料名，如麻秆(刨花)板，免漆家具板，蔗渣（刨花）板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡，固化温度低，对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有---胶合效果，热压温度为195～210℃。在生产中广为应用，但有释放游离甲醛污染环境的缺点。
大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
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