随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（smd）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，胶合板，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，胶合板制作，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、---的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点，胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，昼减少污染。
制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料，胶合板公司，胶粘剂和添加剂两类，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，胶合板用途，称碎料。此外，非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材，其定名往往冠以所用材料名，如麻秆(刨花)板，蔗渣（刨花）板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡，固化温度低，对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有---胶合效果，热压温度为195～210℃。在生产中广为应用，但有释放游离甲醛污染环境的缺点。
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