




1961年,美国hazelting corp.发表 multinar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,饰面刨花板,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
我国纤维板生产起步于20世纪70年代,发展于80年代,起飞于90年代,进入21世纪以来,纤维板产量大幅度增长,2005年首1次突破2,000万m3到2011年的4,954万立方米。从各省市的产量来看,2011年河南省纤维板的产量达698万立方米,比2010年增长44.87%,占总产量的14.09%。紧随其后的是广西、江苏和山东,分别占总产量的12.84%、9.76%和8.56%。2012年1-7月我国纤维板的生产量达到了29805100.39平方米,刨花板规格,比2011年同期增长了11.3%。
dcdc,电源模块 - 基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,刨花板是什么,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,安徽刨花板,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
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