当初多层板以间隙法（clearance hole）、增层法（build up）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，胶合板，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，胶合板的价格，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
刨花板的不同分类：
根据用途分：a类刨花板；b类刨花板根据刨花板结构分：单层结构刨花板；三层结构刨花板；渐变结构刨花板；定向刨花板；华夫刨花板；模压刨花板。根据制造方法分：平压刨花板；挤压刨花板。按所使用的原料分：木材刨花板；甘蔗渣刨花板；亚麻屑刨花板；棉秆刨花板；竹材刨花板等；水泥刨花板；石膏刨花板。
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