当初多层板以间隙法（clearance hole）、增层法（build up）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，密度板家具，且高密度化受限，家具板颜色，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，家具板规格，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
1961年，美国hazelting corp.发表 multinar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，杭州家具板，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
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