




dcdc,电源模块 - 基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,胶合板批发,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,白城胶合板,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,胶合板包装,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
国刨花板行业发展较快,但普遍存在规模小、设备和技术落后的问题,加上许多企业不注意产品,把树皮和中纤板生产出的粉尘等都用作刨花板的原料,所以,生产的刨花板普遍较差,而且也普遍存在甲醛---超标的问题。在这种形势下,刨花板业必须迅速提高产品的和降低成本,积极参与市场竞争,产品的市场空间还是---的。除了---原材料供应和提高产品外,企业要加大科技,大力回收废旧木材,实现循环经济。努力开发刨花板新用途,---要加大对定向刨花板的研究和对刨花板用途的宣传力度,胶合板标准,为了提高刨花板的和降低成本及提高研发能力,必须提高项目的建设规模,把小型的刨花板厂进行重组,体现规模效益。
随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
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