




dcdc,电源模块 - 基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58.mm×60mm,胶合板工艺,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块 - 基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,郑州胶合板,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,胶合板板木箱,特点:嵌入式定位。
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的---)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
后期处理。湿法及半干法纤维板在热压后需经热处理及调湿处理,胶合板制作,干法纤维板则不需经过热处理而直接进行调湿处理。中密度纤维板表面需砂光,软质纤维板表面有时需开槽打洞,硬质纤维板作内墙板用时表面可开“v”形槽或条纹槽。纤维板的表面加工,通常有涂饰和覆贴两种方法(见人造板表面装饰)。至于浮雕、压痕、模拟粗锯成材表面的---压痕等工艺,大都在板坯热压时一次形成,不属再加工范围。
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