




随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,osb刨花板供应商,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用jb3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板,1982年我国颁布的(gb/t 2934-1996),将联运通用平托盘的平面尺寸规定为:0.8m×1.2m、1.2m×0.8m,1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m,共8种。此外,关于托盘标准,我国还有:gb/t 3716-2000托盘术语,gb/t 16470-1996托盘包装,gb/t 15234-1994塑料平托盘,gb/t 4996-1996联运通用平托盘试验方法,gb/t 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年,我国已出现了1.1m×1.1m的托盘,这也是一种新趋势。
大功率功放 - 基材:陶瓷+fr-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+fr-4板材混合层压,osb刨花板原料,附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材:ptfe,板厚:3.85mm,层数:4层,漳州osb刨花板,特点:盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材:fr-4板材,板厚:0.8mm,osb刨花板承重,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。高频、高tg器件 - 基材:bt,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统 - 基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz140793.zhaoshang100.com/zhaoshang/282825051.html
关键词: