




大功率功放 - 基材:陶瓷+fr-4板材+铜基,包装木方lvl,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+fr-4板材混合层压,附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材:ptfe,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材:fr-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,赣州lvl木方,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。高频、高tg器件 - 基材:bt,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统 - 基材:fr-4,层数:8层,lvl木方包装,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,lvl木方厂,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
根据表面状况分:1、未饰面刨花板:砂光刨花板;未砂光刨花板。2、饰面刨花板:浸渍纸饰面刨花板;装饰层压板饰面刨花板;单板饰面刨花板;表面涂饰刨花板;pvc饰面刨花板等。刨花板按产品分低密度(0.25~0.45克/立方厘米)、中密度(0.45~0.60克/立方厘米)、高密度(0.60~1.3克/立方厘米)3种,但通常生产的多是密度为0.60~0.70克/立方厘米的刨花板。按板坯结构分单层、三层(包括多层)、渐变 3种结构。按耐水性分室内耐水类和室外耐水类。按刨花在板坯内的排列方式有定向型和随机型两种。此外,还有非木材材料如棉秆、麻秆、蔗渣、稻壳等所制成的各种刨花板,以及用无机胶粘材料制成的水泥木丝板、水泥刨花板等。
1961年,美国hazelting corp.发表 multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
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