




1961年,美国hazelting corp.发表 multiplanar,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,胶合板厚度,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,竹木胶合板,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺(又称湿干法)的硬质纤维板,其板坯都要经过干燥。干燥设备有间歇式和连续式两大类。干燥 1千克水消耗1.6~1.8千克蒸气。软质纤维板坯干燥后的终含水率为1~3%。用湿干法制造硬质纤维板时,板坯含水率不宜太高,否则热压时易于发生鼓泡在热压过程中,胶合板,板坯的表层与芯层会出现温差,厚度较大的中密度板坯表芯层温差可达40~60℃,影响芯层树脂固化率。可用常规加热和高频加热消除温差,并缩短热压周期。
包装材料行业发展四大趋势
包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快,我国包装材料行业经历了高速发展的阶段,今天已经建立起相当的生产规模,已成为制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展---四大趋势: 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展
由于需求量大,我国包装行业呈批量化,胶合板包装箱,规模化的发展,满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力,而差异化,个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。
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