




1961年,美国hazelting corp.发表 multiplanar,家具板生产厂家,是开发多层板的先驱,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,家具板,则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
人造板产业的产品结构,在很大程度上是由市场需求、资源状况和技术水平决定的。我---造板产业的产品结构不尽合理,家具板图片,难以适应市场需求。木材利用率仅为50%的胶合板比例偏大,占人造板总产量的38%,高于30%的平均水平;而以采伐和加工剩余物为原料,木材利用率接近90%的刨花板比例偏小,远低于37%的平均水平。此外,定向刨花板、木塑复合板、华夫板和农作物秸秆板等产品的技术不成熟,所占市场比例很低;特种用途板、特种规格板、后成型板和型板材产量很少,不利于我---造板产业的全1面协调可持续发展。
随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行,免漆家具板,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
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