随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，饰面刨花板，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（smd）的盛行，刨花板厂，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
由于在刨花板生产过程中，一般会使用甲醛基胶粘剂，因此其成品会或多或少地释放游离甲醛，当游离甲醛含量超过一定---时，会影响人体健康。检测刨花板的甲醛释放量是一个复杂过程，刨花板设备，通过以下方法简单初步地判断刨花板板的甲醛释放量。首先，将未使用的刨花板板堆放在一间小屋内，关闭门窗，待存放一段时间后入室观察。若无刺鼻子气味则表明刨花板的甲醛释放量少，使用不会影响人体健康；若气味较大或有流泪感觉时，江西刨花板，说明刨花板板的甲醛释放量可能较高。
1961年，美国hazelting corp.发表 multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
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