制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料，胶合板木箱，胶粘剂和添加剂两类，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。此外，非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材，其定名往往冠以所用材料名，如麻秆(刨花)板，蔗渣（刨花）板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡，固化温度低，对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有---胶合效果，热压温度为195～210℃。在生产中广为应用，但有释放游离甲醛污染环境的缺点。
dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58.mm×60mm，锦州木箱，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，定制木箱，特点：嵌入式定位。
1961年，美国hazelting corp.发表 multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
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